央广网北京7月5日消息（记者曹倩实习生谢容容李青逸）“对整个集成电路产业而言，我们不管是赋能、引领，或是起推动作用，20多年来，芯原都秉承着一个原则――做幕后英雄，经得起诱惑，耐得住寂寞。”芯原股份执行副总裁、业务运营部总经理汪洋日前做客《沪市汇·硬科硬客》第八期节目“筑基算力底座”时表示。

　　作为一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原多年来一直坚持以研发推进核心竞争力的提升，研发投入占营收比重常年超过30%。据IPnest统计，芯原半导体IP销售收入连续若干年位居中国第一、全球第七，其中芯原的IP知识产权授权使用费收入排名全球第五。

　　汪洋认为，芯原实际上非常适合做一些并购业务。但科创板上市公司并购重组对标的有较高要求，监管部门对于信息披露、高估值高商誉的问题会重点关注，这使得上市公司并购重组难度增加，并购成功的案例较少。

　　“目前国家已经意识到这一点，希望能够避免市场的不良竞争和恶意杀价，并购重组在当前是一件有利于市场的事情，也是一个很重要的趋势。”汪洋期望，未来资本市场可以有针对性地设置一些科创板上市公司的并购条件，比如对于设计公司和IP公司，侧重于关注并购后的研发进展，而不仅仅是短期盈利指标。

　　谈及未来公司的战略规划，汪洋表示，国产算力发展的预期非常乐观，芯原股份也将基于关键市场的技术储备再做拔高，不断丰富和优化自有的IP技术、IP子系统和相关的IP平台解决方案等。

　　三大因素促我国算力规模拉升

　　2023年8月，工业和信息化部部长金壮龙在2023中国算力大会上介绍称，截至目前，中国算力总规模位居全球第二，近五年年均增速近30%。

　　而据美国市场研究公司Market.Us出具的报告，全球算力市场预计在2024年达到484亿美元，并在2032年达到813亿美元，年均增长率为6.8%。

　　“由此可见，这是一个积极向上的产业。2024年，全球算力市场格局也呈现出显著的区域性差异，以及技术驱动的多样化发展趋势。”汪洋针对上述数据如是点评。

　　谈及加速我国算力规模拉升的主要因素，汪洋认为，主要是由政策、技术、产业和市场需求三个层面来推动的。

　　政策层面，中国政府大力支持数字经济和智能制造，并大力号召发展新质生产力，出台“东数西算”等基于算力基础设施高质量发展的利好政策，推动了对高性能计算和AI应用的需求。

　　自“东数西算”工程正式启动2年多以来，国家枢纽节点建设取得阶段性成果。

　　据汪洋介绍，“东数西算”和全国一体化的算力结构，首先为市场带来成本优化的好处。比如将一部分算力从成本较高的东部放到西部去，可以显著降低运营和建设成本。同时，利用可再生的绿色资源来支撑算力扩张，能有效降低碳排放，达成绿色计算的目的。

　　技术层面，中国在AI、5G和量子计算方面的重大投资，促进了算力基础设施的快速发展。

　　产业和市场需求层面，企业本身有数字化转型的需求，对数据处理和分析能力的需求激增，推动了云计算和边缘计算的应用。

　　作为全球领先的一站式芯片设计服务提供商，芯原股份成立于2001年，其主要业务包括半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务。芯原能定制如AI加速器等算力芯片，也可以为算力芯片提供核心的半导体IP，位于集成电路产业的上游。

　　芯原与产业链各环节诸多企业保持着合作共赢的关系。汪洋强调，在这个过程中，一定要保持开放的心态，要能够形成合力。比如芯原做的SiPaaS(芯片设计平台即服务)，可以帮助企业分摊非核心技术的研发投入，这样企业就能降低运营成本的同时，将重心放在核心技术研发上。

　　“对整个产业而言，我们不管是赋能、引领，或是起推动作用，20多年来，芯原都秉承着一个原则――做幕后英雄，经得起诱惑，耐得住寂寞。”汪洋表示。

　　并购重组不应只关注短期盈利指标

　　谈及20多年来的创业感受，汪洋回忆起公司创建之初一个至关重要的突破节点。

　　彼时中国半导体发展才刚起步，新成立的中芯国际正在上海挖地建厂。但芯片就像盖房子，需要用到的“砖块”业内称之为芯片设计标准单元库，这个库当时受到出口管制。中国面临着缺少自主知识产权的标准单元库的困境，中芯国际无法正常开展业务。

　　于是，芯原创始人戴伟民博士带领30余名技术骨干艰苦攻关一年，研发出了中国第一套180纳米的标准单元库，解了中芯国际的燃眉之急。由此，中芯国际的晶圆量产代工业务才得以顺利开展。

　　从这之后，芯原陆续打造了超过50套标准单元库，包括给中芯国际做了23套，给华虹半导体做了27套。再往后端设计、前端设计延展，不断丰富IP与技术储备，助力晶圆厂顺利开展晶圆代工业务，为中国半导体产业的起步奠定了基石。

　　“十九年磨一剑。2020年，我们在科创板上市。”汪洋介绍，“芯原长期高强度地做研发投入，每年基本会投入营收的30%-40%，如果没有科创板这样一个平台，光凭我们自身是很难达成的。”

　　经过多年积累，芯原已有六大类处理器IP，以及1500多个数模混合IP和射频IP。从半导体IP销售情况来看的话，芯原连续多年位于全球第七，中国第一；IP授权使用费的收入也位列全球第五。而芯原IP授权产生的收入占公司总营收不到40%，其余60%来自于芯原的一站式芯片定制服务。

　　“我们两条腿走路，比单纯走IP和走设计服务的公司走得更为稳健，也更有核心竞争力。通过两个业务的协同效应，能够打造高竞争壁垒，形成自己的技术护城河。”汪洋表示。

　　当然，完成上市并不意味着一劳永逸。上市后，芯原在并购扩张方面还面临着一些限制。

　　“作为一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原实际上非常适合做一些并购业务。”汪洋介绍，当前全中国大陆市场上有3000多家芯片设计公司，其中2700多家是100人以下的小公司。而其他国家或地区都不会有这么多设计公司，比如美国总共只有几百家。

　　科创板作为注册制试点于2019年推出后，打开了许多科创公司登陆资本市场的途径。IPO市场的火热，促使很多公司更倾向于选择上市而不是被并购，因而带动了一级市场估值体系的泡沫化，甚至出现一二级市场估值倒挂的情况。

　　“目前国家已经意识到这一点，希望能够避免市场的不良竞争和恶意杀价，并购重组在当前是一件有利于市场的事情，也是一个很重要的趋势。但科创板上市公司并购重组对标的公司有较高要求，同时监管部门对于信息披露、高估值高商誉的问题会重点关注，这使得上市公司并购重组难度增加，上市公司并购成功的案例其实很少。”汪洋坦言。

　　汪洋期望，未来资本市场可以针对性地设置一些科创板上市公司的并购条件，比如对于设计公司和IP公司，侧重于关注并购后的研发进展，而不仅仅是短期盈利指标。

　　如今，中国正处在发展AI技术的关键时期。汪洋表示，芯原将继续攻坚，为中国集成电路产业的发展贡献重要力量。

　　重点发展Chiplet技术及产业化

　　谈及未来公司的战略规划，汪洋表示，国产算力发展的预期非常乐观，伴随着政策的支持、技术的进步和市场需求的增长，中国在算力领域设定了多个目标和愿景，芯原股份也有了更明确的战略规划。

　　首先，基于关键市场的技术储备再做拔高，不断丰富和优化自有的IP技术、IP子系统和相关的IP平台解决方案等。

　　例如，针对AIGC相关应用，公司在自有NPU IP全球市场占有率领先、GPU技术储备深厚的基础上，进一步发展面向人工智能大算力应用的高性能GPU、GPGPU IP，以及一系列创新的AI子系统，使芯原具备可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的AI计算能力。

　　其次，持续推进与谷歌合作的基于级联神经网络、针对安全的边缘AIGC应用体验的开源项目Open Se Cura；针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，不断提升VPU IP的性能指标，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位等。

　　此外，芯原还将持续推进先进芯片的设计研发。根据市场需求，基于现有的硬件和软件技术积累，持续研发和升级芯片定制平台和系统级解决方案。

　　“我们期望依托芯原打造出另一个新的增长平台，我们称作Chiplet（即”芯粒“，指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片）。也就是把IP芯片化、芯片平台化，平台化之后带来生态化。”汪洋表示，“不光是让企业站在一个更高的技术平台，去服务于整个产业，企业的规模也能够做得更大、更强，从而在每一个细分和整体的布局里，都能够站到世界的高位。”

　　谈及AIGC引领的AI大模型趋势，本期节目主导嘉宾、东方证券电子行业首席分析师蒯剑认为，随着模型参数量的持续增大，单一服务器可能满足不了如此大参数的运算，对计算集群的规模也提出了更高要求。满足大集群的需求，正成为行业公司业务发展的一大趋势。

　　在此背景下，汪洋进一步指出，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。

　　“我们跟客户一起做过一些项目，知道这个事情每个环节都不容易做好，但也有机会做好，大家要去更深度地打磨。”汪洋表示，第一步得先赶上，再找出一些自己存在特殊优势的地方进一步拔高。

　　例如，在这个追赶拔高的过程中，公司不仅要考虑IP，还包括芯片设计时的诸多细节问题。比如芯片面积大小、算力、内存方式、封装的形式，还有级联的方式、驱动的方式、多卡之后互联的选择；再到能耗方面，系统级的设计等。

　　“这不是简单地拍拍胸脯就能做好，要谨慎乐观，步步为营，这样才能够做踏实，做稳定。”汪洋表示，未来，公司所在的集成电路领域，作为算力技术的主要承载体股票配资平台公司，将不断夯实基础技术的研发，持续进行升级创新，以满足市场的更多需求。（央广资本眼）